반도체 패키징
반도체 8대 공정 9탄. 외부환경으로부터 반도체를 보호하는 패키징(Packaging) 공정 반도체 패키징 기술의 중요성 오늘날 전자제품의 급속한 발달을 가능케 한 4가지 핵심기술로는 반도체 기술, 반도체 패키징 기술, 제조기술, 소프트웨어 기술을 들 수 있다. 반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만 개 이상의 셀 cell고속, 많은 열 방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 이를 패키지하는 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고... 2. 반도체 후공정 '패키징'에 대해 알아보자 : 네이버 블로그 이중에 패키징 공정을 알아보자. 반도체 패키징이란? 반도체제조의 최종 단계이며, 이후에 ATE를 진행하는데, 제조공정이 ..
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2022. 8. 27. 05:33